11月29日消息，蘋果據(jù)媒體報道，遭遇漲內(nèi)存供應(yīng)短缺已引發(fā)連鎖反應(yīng)，內(nèi)存對整個行業(yè)造成了不利影響。荒網(wǎng)蘋果雖已構(gòu)建起強大的友擔(dān)供應(yīng)鏈，但仍然受到了全球內(nèi)存短缺的蘋果影響。有網(wǎng)友擔(dān)心，遭遇漲明年的內(nèi)存iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能會因此漲價。

報道指出，荒網(wǎng)蘋果正面臨內(nèi)存短缺的友擔(dān)挑戰(zhàn)，這可能導(dǎo)致iPhone 18 Pro系列明年漲價，蘋果這家科技巨頭已對iPhone 17系列提價，遭遇漲若與內(nèi)存供應(yīng)商談判進(jìn)展不及預(yù)期，內(nèi)存可能會再次漲價50美元或100美元。荒網(wǎng)

值得一提的友擔(dān)是，蘋果計劃明年同時發(fā)布iPhone Fold，這將是蘋果首次帶來折疊屏旗艦。目前來看，2026年推出的這一系列產(chǎn)品定價相當(dāng)高昂，內(nèi)存短缺有可能會讓價格水漲船高。

幸運的是，與其他手機廠商需從不同供應(yīng)商采購所有零部件不同，蘋果iPhone 18系列增加了設(shè)備中定制芯片的數(shù)量，在一定程度上能降低成本。

首先，A20 Pro芯片將應(yīng)用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、iPhone Fold，這顆芯片將采用臺積電2納米工藝，因此比A19和A19 Pro更昂貴，但由于蘋果無需向高通或聯(lián)發(fā)科支付溢價，最終將實現(xiàn)節(jié)約成本的目標(biāo)。

除了A20系列芯片，在內(nèi)存短缺的背景下，蘋果還能通過C2基帶來降本增效，目前C2正在研發(fā)中，可能會應(yīng)用到整個iPhone 18系列，這款基帶芯片將采用臺積電較成熟的4納米工藝，幫助蘋果節(jié)省數(shù)百萬美元的晶圓成本，根據(jù)此前估算，iPhone 16e搭載C1基帶，每臺可為公司節(jié)省10美元。