據供應鏈消息，臺積通臺積電已正式通知包括蘋果、價蘋高通、果高小米等核心客戶，米芯將對2nm、片成3nm 及5nm等先進制程晶圓全面調價，本飆漲幅最高達8%–10%，臺積通新價格預計于明年起實施。價蘋

消息人士透露，果高2nm制程晶圓報價將比3nm高出至少50%。米芯臺積電方面解釋稱，片成新一代2nm技術在極紫外（EUV）光刻設備投入、本飆良率優化及生產線改造上成本巨大，臺積通因此不會提供價格優惠。價蘋業內預測，果高2nm旗艦手機芯片的量產單價或達280美元左右。

受此影響，蘋果明年的A19 Pro芯片及高通的第五代驍龍8都將面臨明顯的成本上升壓力。分析人士指出，這可能迫使廠商重新評估高端機型的定價策略。

與此同時，采用臺積電3nm工藝的小米玄戒O1也可能漲價，但其后續版本及同類旗艦SoC成本仍將受到連帶影響。相比蘋果的高出貨量，其它廠商或在供應鏈議價上空間更有限。

業內分析認為，臺積電此舉是為應對先進節點設備投入與制造成本的持續上升，也進一步鞏固了其在2/3/5nm制程領域的定價主導權。可以預見，2026年的旗艦手機市場將面臨普遍漲價與利潤擠壓的局面。

編輯點評：

臺積電的漲價并非意外，而是先進制程“寡頭壟斷”格局下的必然結果。2nm的生產門檻極高、資本開支巨大，廠商雖有怨言卻難以擺脫依賴。

短期來看，手機廠商將被迫在價格與配置間權衡；長期而言，這或將加速芯片產業鏈的重組，促使部分廠商尋求更多元化的代工合作，以削弱單一供應商的成本壓力。