近日，硬核PC硬件品牌技嘉正式推出旗艦級主板新品——X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，艦之嘉作為AI TOP系列在AM5平臺的選技相旗艦力作，該主板以2.0版X3D AI超頻技術為核心，板重磅亮融合滿配硬件規格與個性化設計，硬核專為追求極致性能的艦之嘉硬核玩家量身打造，將AM5平臺的選技相潛能推向全新高度。

這款主板在核心性能調校上實現重大突破，板重磅亮內置的硬核2.0版X3D AI超頻技術搭載專屬AI動態超頻模型，可針對每一顆CPU進行定制化優化，艦之嘉生成獨有的選技相調校方案，在平衡性能與穩定性的板重磅亮同時，相比默頻最高提升25%游戲性能和14%生產力性能，硬核輕松駕馭AMD Ryzen 7000/8000/9000系列處理器，艦之嘉尤其對X3D處理器進行了針對性優化，選技相即使是旗艦級的銳龍9 9950X3D也能從容應對。內存超頻體驗同樣革新，配備AI D5黑科技2.0技術與AORUS AI SNATCH（AI超頻法寶）一鍵超頻技術，DDR5超頻高達9000+ MT/s，四條內存插槽最大支持256GB容量，同時兼容AMD EXPO技術，搭配全新DriverBIOS功能，系統安裝后自動適配無線網絡驅動，告別額外安裝煩惱。

硬件規格方面，主板采用8層PCB設計與24+2+2相豪華供電方案，為極限超頻與長時間高負載運行提供堅實保障。擴展能力拉滿，配備兩條PCIe 5.0全長插槽、一條PCIe 4.0 x4通道插槽，以及雙PCIe 5.0 M.2插槽（直連CPU）與三條PCIe 4.0 M.2插槽（連接PCH），覆蓋M.2 22110/2280等多種規格，配合兩個SATA 3端口，滿足多設備存儲擴展需求。網絡體驗堪稱頂級，搭載雙10GbE有線網口與聯發科Wi-Fi 7無線網卡，支持藍牙5.4，實現超高速有線無線雙連接，低延遲傳輸助力電競與大型文件交互。

個性化與實用性兼備，主板正面配備5英寸Edge View LCD屏幕彰顯個性。背部I/O接口豐富全面，包含雙USB4端口（最高40Gbps，視CPU而定）、USB-C 20Gbps/10Gbps端口各一、八個USB-A 10Gbps端口、HDMI接口及音頻插孔，前置USB-C 10Gbps端口進一步拓展連接便利性，全方位覆蓋各類外設接入需求。

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板憑借領先的AI超頻技術、滿配的硬件規格與人性化設計，重新定義了AM5平臺旗艦主板的性能標桿，為硬核玩家、內容創作者提供了兼具性能、擴展性與個性化的高端解決方案。目前該主板已正式亮相，后續上市詳情可關注技嘉官方渠道。