發(fā)布時(shí)間:2025-11-29 15:31:46 來源:企業(yè)錄(www.qy6.com)-公司信息發(fā)布,網(wǎng)上買賣交易門戶 作者:熱點(diǎn)
11月17日消息,傳聞按照目前的多時(shí)的華進(jìn)度來看,華為應(yīng)該很快就要官宣Mate 80系列了,為麒而新機(jī)據(jù)說將搭載麒麟9030處理器,麟處理器這也是何博好極大家最關(guān)心的。
現(xiàn)在有博主暗示,主暗華為即將發(fā)布的示極麒麟9030處理器,是沸騰極好,極沸騰 。傳聞
現(xiàn)在問題就來了,多時(shí)的華麒麟9030會(huì)是為麒怎樣的呢?按照之前鯤鵬930曝光的細(xì)節(jié)看,其有可能會(huì)使用5nm工藝。麟處理器
之前就有博主爆料稱,何博好極外界盛傳的主暗國(guó)產(chǎn)N+3(外界盛傳達(dá)到125mtr)工藝消息大概率是靠譜的,因?yàn)閷@@示的示極H210G56指標(biāo),計(jì)算下來就是125mtr的布線密度。
博主表示,如果真成了,那也意味著國(guó)產(chǎn)5nm工藝就達(dá)成穩(wěn)了。
據(jù)悉,中芯國(guó)際的N+3工藝具有顯著的晶體管密度,達(dá)到了125MTr/mm(即每平方毫米125億個(gè)晶體管)。這一密度介于臺(tái)積電的N6(113MTr/mm)與三星早期的5nm(127MTr/mm)工藝之間,相當(dāng)于臺(tái)積電的5.5nm工藝水平。
若以14nm工藝為基點(diǎn)(密度約35MTr/mm),N+3的密度提升幅度超過了250%,這標(biāo)志著中芯國(guó)際在FinFET架構(gòu)上的持續(xù)優(yōu)化能力。
盡管N+3的命名容易讓人聯(lián)想到“等效5nm”,但其實(shí)際性能功耗表現(xiàn)對(duì)標(biāo)的是臺(tái)積電的N7P(7nm增強(qiáng)版)和N6工藝。
這意味著在相同晶體管數(shù)量下,中芯國(guó)際N+3的能效可能比臺(tái)積電的N5/N4工藝落后約15%~20%,這主要受限于EUV光刻機(jī)的短缺導(dǎo)致的工藝復(fù)雜度不足。然而,對(duì)于長(zhǎng)期依賴成熟制程的國(guó)產(chǎn)芯片而言,這一進(jìn)步已經(jīng)足夠打破多項(xiàng)技術(shù)瓶頸。
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