MediaTek半導體、人工智能及通信領域論文入選全球前沿學術會議副董事長暨執(zhí)行長蔡力行受邀在ISSCC 2026進行

發(fā)布時間：2025-11-29 15:33:56 來源：企業(yè)錄(www.qy6.com)-公司信息發(fā)布,網上買賣交易門戶 作者：綜合

MediaTek半導體、半導人工智能及通信領域論文入選全球前沿學術會議副董事長暨執(zhí)行長蔡力行受邀在ISSCC 2026進行大會演講

2025年11月25日，體人通信MediaTek 今日（25日）宣布，工智今年旗下多篇論文入選ISSCC、領域論文NeurIPS、入選CVPR、全球前沿ICLR、學術行長行受ICML、副董ICC、事長CLOBECOM等全球半導體、暨執(zhí)進行人工智能及通信領域的蔡力前沿國際學術會議。其中，半導入選被譽為IC設計界至高榮譽的體人通信ISSCC 2026論文中，有兩篇由總部研發(fā)團隊發(fā)表，工智這也讓 MediaTek成為臺灣地區(qū)業(yè)界先進連續(xù)23年累計超過百篇論文入選的領域論文企業(yè)，展現了深厚的技術實力。此外，MediaTek副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀于明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創(chuàng)新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續(xù)通過半導體技術創(chuàng)新，推動AI邁向新境界。

MediaTek集團，包含 MediaTek各前瞻技術研發(fā)單位、集團旗下專注于人工智能領域的研究單位——MediaTek創(chuàng)新基地，在2025年至今有 20篇論文入選集成電路設計、AI、通信領域的全球前沿國際學術會議和期刊，另有上百篇由 MediaTek前瞻研發(fā)中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）與全球前沿學術機構共同發(fā)表或贊助發(fā)表。MediaTek 集團獨立發(fā)表的論文中，研究內容涵蓋提升移動處理器性能、系統(tǒng)能效、AI標準單元優(yōu)化與DTCO整合、硅光子異質集成、存儲器設計、邊緣生成式圖像處理、提升基礎模型運算效率、通訊與運算網絡架構融合、FR3/FR4頻譜部署、衛(wèi)星與地面網絡頻譜共享、綠色通信與運算、天線設計等，這些成果可應用于集成電路設計優(yōu)化、邊緣AI計算、數據中心、6G、ESG等領域，展現了創(chuàng)新突破和前瞻技術的實力。

MediaTek副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀在被譽為半導體 IC 設計領域至高榮譽的 ISSCC 2026進行大會演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高帶寬存儲器、高速接口及無線通信等半導體關鍵技術，如何影響未來十年AI系統(tǒng)的發(fā)展。此外，還將說明半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應鏈如何通過性能、效率、可擴展性架構，以及跨層次系統(tǒng)的創(chuàng)新合作，推動算力、帶寬和能源效率的快速提升，進一步加速agentic AI和physical AI的普及。

MediaTek長期專注于前瞻技術的研發(fā)和關鍵技術的深耕，近年來研發(fā)投入已超過千億新臺幣。此外，也持續(xù)通過 MARC與全球前沿學術機構開展產學合作，并積極參與國際產業(yè)標準的制定，以進一步擴大產業(yè)影響力，鞏固在技術領域的領航地位。

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