12月13日消息，臺積臺積電前幾年對美國建廠的電再大開得貢態(tài)度還是No，然而這幾年來不斷追加投資到了1650億美元，被美現(xiàn)在美國又要獅子大開口了，國獅需要更多的口投投資。

美國商務部長盧特尼克日前在采訪中批評美國前任總統(tǒng)拜登簽署的資至作《芯片法案》，稱臺積電獲得了60億美元的少萬補貼，換來的億還只是600億美元的廠房建設，這是獻萬不對的。

雖然后續(xù)臺積電把投資額提升到了1600億美元以上，份工但他表示這還不夠，臺積預期臺積電會在美國投資超過2000億美元（約合1.4萬億元），電再大開得貢并且創(chuàng)造3萬個工作機會，被美這才是國獅他們應該做的事。

不過這次2000億美元的口投投資已經(jīng)算是減少了，此前美國方面的態(tài)度是投資要超過3000億美元，但這個數(shù)字遠超臺積電的能力。

對于美國再次提高投資要求，臺積電的回應極為低調，表態(tài)稱相關信息以公告為準，不予評論。

近年來臺積電在美國的投資不斷加大，而且原先視為籌碼的先進工藝及封裝技術也一步步轉移到美國，當前量產(chǎn)的一期工廠已經(jīng)生產(chǎn)4nm芯片了，接下來3nm、2nm及未來的A16、A14工藝也會轉移到美國生產(chǎn)。

不過在美國建設芯片工廠面臨的問題很多，包括成本太高，合格工廠太少，而且職場文化在美國水土不服。

根據(jù)臺積電發(fā)布的Q3季度財報，美國子公司的盈利當季只有0.41億新臺幣，比Q2季度的42.23億新臺幣暴跌99%。