12月14日消息，全球半導(dǎo)體是半導(dǎo)國(guó)內(nèi)近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的行業(yè)之一，一方面在不斷突破先進(jìn)工藝，體年天國(guó)另一方面產(chǎn)能也在迅猛增長(zhǎng)，后變以致于4年后的內(nèi)拿能美2029年全球半導(dǎo)體行業(yè)要洗牌了。

IDC日前發(fā)布了對(duì)半導(dǎo)體未來(lái)的下產(chǎn)預(yù)測(cè)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，全球中國(guó)大陸的半導(dǎo)公司今年已經(jīng)超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的公司，2026年占亞太區(qū)的體年天國(guó)份額將進(jìn)一步提升到45%，臺(tái)灣公司份額則為40%。后變

在更為重要的內(nèi)拿能美芯片制造領(lǐng)域，大陸公司的下產(chǎn)追趕速度還會(huì)更快，2028年就會(huì)超越中國(guó)臺(tái)灣公司成為世界最大芯片代工產(chǎn)地，全球2029年大陸地區(qū)公司全球產(chǎn)能占比將達(dá)到37%，半導(dǎo)臺(tái)灣公司為35%，體年天國(guó)美國(guó)占8%，日本及歐洲各占3%。

這意味著中國(guó)大陸+中國(guó)臺(tái)灣公司未來(lái)幾年會(huì)成為全球絕對(duì)的產(chǎn)地，合計(jì)72%的產(chǎn)能，遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)。

不過(guò)IDC這里說(shuō)的主要是產(chǎn)能，如果單論先進(jìn)工藝的話，2029年應(yīng)該也不會(huì)有公司能超越臺(tái)積電一家，三星、Intel、GF格芯及大陸地區(qū)的中芯國(guó)際、華虹、晶合集成在先進(jìn)工藝上還是會(huì)差不少的。

TrendForce最新公布的3季度全球芯片代工市場(chǎng)報(bào)告中，臺(tái)積電以330億美元的收入位列第一，份額高達(dá)71%，三星第二，但份額只有6.8%了。

中芯國(guó)際位列第三，營(yíng)收23.82億美元，份額5.1%，跟三星的31.84億美元差距其實(shí)并不大，考慮到還有800億的工程在建設(shè)中，未來(lái)幾年中芯國(guó)際超過(guò)三星成為全球代工市場(chǎng)第二應(yīng)該有戲。