12月19日消息，錢袋子Counterpoint Research 最新發(fā)布的備好《全球智能手機(jī)出貨追蹤與預(yù)測(cè)》報(bào)告指出，受存儲(chǔ)芯片等核心零部件成本持續(xù)攀升影響，年智能手2026年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將面臨雙重壓力。機(jī)量減

其中，錢袋子出貨量預(yù)計(jì)下滑2.1%，備好同時(shí)平均售價(jià)（ASP）將上漲6.9%。年智能手值得注意的機(jī)量減是，此次ASP漲幅預(yù)測(cè)較該機(jī)構(gòu)三個(gè)月前發(fā)布的錢袋子3.9%大幅上調(diào)，凸顯成本傳導(dǎo)的備好嚴(yán)峻性。

行業(yè)分析指出，年智能手蘋果與三星憑借品牌溢價(jià)與供應(yīng)鏈話語權(quán)，機(jī)量減在未來幾個(gè)季度抗風(fēng)險(xiǎn)能力顯著占優(yōu)。錢袋子

而主要壓力將來到主攻中低端市場(chǎng)的備好中國(guó)智能手機(jī)廠商身上。部分廠商可能會(huì)采取降級(jí)零部件的年智能手策略，比如縮減攝像頭模組、顯示屏乃至音頻元件的配置規(guī)格。

與此同時(shí)，廠商或?qū)⒓哟鬆I(yíng)銷資源傾斜，通過以舊換新補(bǔ)貼、捆綁套餐等優(yōu)惠活動(dòng)，引導(dǎo)消費(fèi)者轉(zhuǎn)向旗下高端機(jī)型。