12月16日消息，又國(guó)中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，產(chǎn)芯刺港上海壁仞科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“壁仞科技”）獲得境外發(fā)行上市備案通知書。片巨

壁仞科技擬發(fā)行不超過約3.72億股境外上市普通股，頭壁并在香港聯(lián)合交易所上市。仞科若成功上市，技沖壁仞科技有望成為“港股GPU第一股”。第股

資料顯示，又國(guó)壁仞科技成立于2019年，產(chǎn)芯刺港是片巨國(guó)內(nèi)通用智能計(jì)算解決方案的提供商，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片。頭壁

截至2025年6月30日，仞科壁仞科技在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)累計(jì)申請(qǐng)專利近1200項(xiàng)，技沖獲得專利授權(quán)430余項(xiàng)，第股位列中國(guó)通用GPU公司第一，又國(guó)目前已完成多輪融資。

而且，壁仞科技與摩爾線程、沐曦股份和燧原科技被稱為“中國(guó)GPU四小龍”。

摩爾線程已于12月5日在科創(chuàng)板上市，沐曦股份也將于12月17日在科創(chuàng)板上市，燧原科技目前仍在IPO輔導(dǎo)階段。