發(fā)布時間:2025-11-28 14:38:28 來源:企業(yè)錄(www.qy6.com)-公司信息發(fā)布,網(wǎng)上買賣交易門戶 作者:休閑
11月10日消息,催生AI時代不僅對CPU、全新GPU、比M便內(nèi)存等子系統(tǒng)提出了更高的宜比要求,SSD形態(tài)也會因此改變,普通催生出全新的升倍AI SSD這一品類。
大家都知道AI對存儲的催生要求很苛刻,當(dāng)前的全新存儲主要是DRAM為主的內(nèi)存+HDD/SSD為主的硬盤,前者偏重性能,比M便因此比DDR帶寬還要高一兩個量級的宜比HBM成為AI芯片的首選內(nèi)存。
硬盤部分的普通變化也是這個趨勢,AI SSD性能遠(yuǎn)高于當(dāng)前的升倍常規(guī)SSD,為此三星、催生SK海力士、全新鎧俠、比M便閃迪等公司會轉(zhuǎn)向High-Bandwidth Flash(HBF)高帶寬閃存架構(gòu),單模組就能達(dá)到64GB/s帶寬,容量也超過5TB以上。
HBF技術(shù)的AI SSD隨機(jī)性能可達(dá)1億IOPS,內(nèi)部兩個模組組合可達(dá)到2億IOPS,性能是當(dāng)前SSD的100倍以上,后者的隨機(jī)性能也就100萬IOPS級別的。
除了性能超強(qiáng),AI SSD還會使用獨立的主控實現(xiàn)PAM4鏈接串聯(lián),支持PCIe 7.0直連GPU,不再通過內(nèi)存就可以讓GPU直接讀取AI SSD的數(shù)據(jù),很適合當(dāng)前的生成式AI及RAG代理使用。
AI SSD的性能肯定追不上TB/s帶寬起步的HBM,但是成本遠(yuǎn)低于HBM,而且容量是它的8-16倍以上,也能直連GPU,整體上對當(dāng)前的SSD依然是降維打擊。
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