摩根大通：AI和半導(dǎo)體上升周期將延長至2027年，亞洲科技股在明年還有上漲空間

發(fā)布時(shí)間：2025-11-29 04:59:30 來源：企業(yè)錄(www.qy6.com)-公司信息發(fā)布,網(wǎng)上買賣交易門戶 作者：娛樂

　　來源：華爾街見聞

　　摩根大通的摩根明年最新研究認(rèn)為，盡管市場對(duì)人工智能泡沫的大通導(dǎo)體擔(dān)憂情緒持續(xù)存在，但由AI驅(qū)動(dòng)的和半還半導(dǎo)體上升周期遠(yuǎn)未見頂，其持續(xù)時(shí)間將超出典型周期規(guī)律并延長至2027年，上升上漲這為亞洲科技股在2026年的周期洲科表現(xiàn)提供了強(qiáng)力支撐。

　　據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)消息，將延技股該行在一份于2025年11月11日發(fā)布的長至報(bào)告中上調(diào)了其預(yù)期，預(yù)測全球半導(dǎo)體收入在2026年和2027年將分別增長18%和11%。年亞這一判斷主要基于生成式AI仍處在陡峭的空間早期采納曲線、頭部云服務(wù)商（CSP）持續(xù)強(qiáng)勁的摩根明年資本支出意愿，以及關(guān)鍵供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)保守的大通導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張策略。

　　摩根大通表示，和半還2026年的上升上漲亞洲科技市場將呈現(xiàn)一種“微妙的”平衡狀態(tài)，投資者一方面會(huì)反復(fù)擔(dān)憂周期見頂，周期洲科另一方面又將不斷看到由AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和部分零部件漲價(jià)驅(qū)動(dòng)的將延技股每股收益（EPS）持續(xù)上調(diào)。該行認(rèn)為，強(qiáng)勁的盈利上修趨勢(shì)最終將推動(dòng)亞洲科技股在未來幾個(gè)季度繼續(xù)走高。

　　這一觀點(diǎn)直接挑戰(zhàn)了市場上日益增長的“AI泡沫即將破裂”的論調(diào)，為投資者在評(píng)估科技板塊時(shí)提供了新的視角。摩根大通認(rèn)為，當(dāng)前周期的獨(dú)特性質(zhì)使其無法完全套用歷史經(jīng)驗(yàn)，而應(yīng)更關(guān)注其內(nèi)在的結(jié)構(gòu)性驅(qū)動(dòng)力。

　　市場分歧與盈利上修并存

　　摩根大通在報(bào)告中稱，雖然以周期持續(xù)時(shí)間和盈利增長幅度等經(jīng)典指標(biāo)衡量，本輪上升周期正接近晚期階段，但這并不會(huì)改變其繼續(xù)上行的趨勢(shì)。該行預(yù)計(jì)，2026年上半年，受益于AI領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)勁的盈利增長，亞洲科技股仍有上漲空間。

　　過去三個(gè)月，亞洲科技股的EPS上修勢(shì)頭已由存儲(chǔ)芯片和其他大宗科技商品驅(qū)動(dòng)而顯著加速。報(bào)告指出，AI需求的強(qiáng)勁正“擠占”整個(gè)科技行業(yè)的供應(yīng)，導(dǎo)致從先進(jìn)封裝（CoWoS）、前沿晶圓代工和高帶寬內(nèi)存（HBM），到普通封測（OSAT）、多層陶瓷電容器（MLCC）和普通DRAM/NAND等多個(gè)領(lǐng)域出現(xiàn)供應(yīng)短缺。由于供應(yīng)商在本輪周期中增加產(chǎn)能的速度遠(yuǎn)慢于正常水平，這種由短缺引發(fā)的價(jià)格上漲將進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)盈利上調(diào)。

　　支撐超長周期的四大理由

　　摩根大通的分析師們認(rèn)為，此輪周期的幾個(gè)獨(dú)有特征，使其有別于以往由全球GDP擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)的普遍復(fù)蘇，并足以將上升周期延長至2027年。

　　首先，這是一個(gè)“K型復(fù)蘇”周期。自2023年中期以來，市場呈現(xiàn)AI與非AI需求的分化格局。AI相關(guān)需求表現(xiàn)強(qiáng)勁，而其他領(lǐng)域的科技需求則面臨調(diào)整趨勢(shì)。

　　其次，生成式AI的采納正沿著陡峭的S型曲線爬升，其發(fā)展軌跡與智能手機(jī)或公有云的早期階段更為相似。報(bào)告指出，智能手機(jī)經(jīng)歷了約7年，公有云則經(jīng)歷了約9年，其年度增長率才降至20%以下。相比之下，生成式AI目前僅處于第四年，預(yù)計(jì)2026年仍將保持50%-60%的同比增長，顯示出巨大的增長潛力。

　　第三，頭部云服務(wù)商擁有持續(xù)投入的能力和意愿。盡管市場對(duì)小型CSP的自由現(xiàn)金流（FCF）有所擔(dān)憂，但摩根大通的分析顯示，排名前六的CSP資本支出在2025年強(qiáng)勁增長67%后，預(yù)計(jì)2026年仍能增長約32%。即使假設(shè)2027年自由現(xiàn)金流持平，這些公司仍有能力支持資本支出再增長13%，表明其財(cái)務(wù)狀況足以支撐AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)張。

　　最后，關(guān)鍵領(lǐng)域的供應(yīng)反應(yīng)遲緩。本輪周期中，半導(dǎo)體資本支出增長一直相當(dāng)保守，供應(yīng)高度集中在臺(tái)積電和SK海力士等少數(shù)廠商手中。報(bào)告預(yù)計(jì)，臺(tái)積電2026年的資本支出僅增長16%，而DRAM行業(yè)資本支出僅增長11%。這意味著3納米制程、CoWoS和HBM等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的供應(yīng)短缺將持續(xù)到2026年，從而延長芯片短缺的時(shí)間。

　　基于上述判斷，摩根大通建議投資者在2026年采取“杠鈴式”投資組合策略。一端配置一線的AI賦能者；另一端則配置受益于價(jià)格上漲和利潤率擴(kuò)張、具備顯著盈利上修潛力的公司。報(bào)告維持對(duì)臺(tái)積電的增持評(píng)級(jí)，將其列為首選股。

責(zé)任編輯：何俊熹

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