12月19日消息，代訂單據(jù)報道，工迎Intel積極推動的契機14A先進制程已成功吸引多家行業(yè)巨頭的關(guān)注。

據(jù)廣發(fā)證券香港的程拿分析，NVIDIA與AMD均計劃將14A制程引入其下一代服務(wù)器處理器產(chǎn)品線，代訂單此外，工迎市場此前也傳出Intel已贏得蘋果公司AI服務(wù)器芯片的契機代工訂單。

為了在晶圓代工市場突圍，程拿Intel在代工策略上做出了重大調(diào)整，代訂單在今年年初陳立武出任CEO后，工迎公司決定不再將全部精力投入18A制程，契機而是程拿將代工業(yè)務(wù)的員工、合作伙伴及新客戶的代訂單資源，高度集中到更先進的工迎Intel 14A制程上。

根據(jù)Intel的契機數(shù)據(jù)，相比于即將量產(chǎn)的18A，Intel 14A的每瓦特性能提高15-20%、功耗降低25-35%、晶體管密度提升達30%。

在底層技術(shù)上，14A將率先采用第二代RibbonFET（環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)，以及PowerDirect直接觸點供電技術(shù)（18A為PowerVia背面供電）。

另外，Intel 14A將是美國生產(chǎn)最先進的芯片之一，這也是為什么蘋果等國內(nèi)客戶會傾向于采用該工藝的原因。