11月30日消息，蘋果片據(jù)報(bào)道，英特由英在2020年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，望再蘋果宣布將推出基于Arm架構(gòu)的攜手M系自研Mac芯片，并于同年11月發(fā)布首款M1芯片，代工正式啟動(dòng)從英特爾平臺(tái)向自研芯片的部分過(guò)渡。

隨著后續(xù)M1 Pro、列芯M1 Max、蘋果片M2系列及M2 Ultra等芯片的英特由英陸續(xù)推出，蘋果在2023年6月發(fā)布搭載M2 Ultra的望再M(fèi)ac Pro，標(biāo)志著其全系Mac產(chǎn)品已全面轉(zhuǎn)向自研芯片，攜手M系英特爾芯片逐漸退出蘋果硬件體系。代工

時(shí)隔三年，部分這兩大科技巨頭有望在芯片領(lǐng)域再度攜手。列芯據(jù)知名分析師郭明錤透露，蘋果片蘋果計(jì)劃采用英特爾的18A制程工藝，由英特爾為其代工部分M系列芯片。這意味著雙方的合作模式將從以往的“蘋果采購(gòu)英特爾芯片”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;英特爾為蘋果代工芯片”。

郭明錤進(jìn)一步指出，英特爾最快將于2027年年中開(kāi)始為蘋果生產(chǎn)部分標(biāo)準(zhǔn)款M系列芯片。若該消息屬實(shí)，屆時(shí)代工產(chǎn)品可能為M6或M7芯片，應(yīng)用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等設(shè)備。

英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)，始于帕特·基辛格擔(dān)任CEO后推出的“IDM 2.0”戰(zhàn)略。在2021年3月的發(fā)布會(huì)上，基辛格宣布成立代工服務(wù)部門，對(duì)外提供芯片代工產(chǎn)能。

值得注意的是，他一直希望贏回蘋果這一重要客戶，并在2021年10月公開(kāi)表示，希望能夠逐步爭(zhēng)取到蘋果的代工訂單。

若英特爾真能在2027年為蘋果代工M系列芯片，其代工業(yè)務(wù)將迎來(lái)重大突破。獲得蘋果的訂單不僅將帶來(lái)可觀的業(yè)務(wù)收入，更意味著其制造能力獲得行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)可，有助于吸引更多客戶選擇英特爾的代工服務(wù)。