12月12日消息，低端TrendForce集邦咨詢最新報告指出，手機(jī)受2026年Q1內(nèi)存價格預(yù)期顯著上漲影響，天塌全球智能手機(jī)與筆記本電腦廠商正面臨嚴(yán)峻成本壓力。內(nèi)存

為應(yīng)對挑戰(zhàn)，將普品牌商或?qū)⑼讲扇‘a(chǎn)品漲價、遍退配置降級、低端下調(diào)出貨量三大策略，手機(jī)行業(yè)資源進(jìn)一步向頭部品牌集中。天塌

報告強(qiáng)調(diào)，內(nèi)存“縮減規(guī)格”或“暫緩升級”已成為品牌平衡成本的將普核心手段，其中DRAM因成本占比高成為調(diào)整重點(diǎn)。遍退

預(yù)計高端、低端中端產(chǎn)品的手機(jī)DRAM容量規(guī)格將向最低標(biāo)準(zhǔn)集中，低端產(chǎn)品是天塌受創(chuàng)最深的價格帶。

以手機(jī)為例，低端手機(jī)2026年退回以4GB為主。高端機(jī)型或?qū)⒎啪復(fù)?6GB推進(jìn)的速度，而12GB內(nèi)存或?qū)⒅饾u消失于中端機(jī)型，回落至8GB。

對于低端筆記本而言，因受制于處理器兼容性與操作系統(tǒng)最低需求，DRAM配置短期內(nèi)難進(jìn)一步壓縮。

CFM閃存市場近日發(fā)布2026年存儲市場展望報告，預(yù)計2026一季度，Mobile eMMC/UFS價格漲幅達(dá)25%~30%，LPDDR4X/5X價格漲幅達(dá)30%~35%。