12月14日消息，全球半導(dǎo)體是半導(dǎo)國內(nèi)近年來重點發(fā)展的行業(yè)之一，一方面在不斷突破先進工藝，體年天國另一方面產(chǎn)能也在迅猛增長，后變以致于4年后的內(nèi)拿能美2029年全球半導(dǎo)體行業(yè)要洗牌了。

IDC日前發(fā)布了對半導(dǎo)體未來的下產(chǎn)預(yù)測，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，全球中國大陸的半導(dǎo)公司今年已經(jīng)超過中國臺灣地區(qū)的公司，2026年占亞太區(qū)的體年天國份額將進一步提升到45%，臺灣公司份額則為40%。后變

在更為重要的內(nèi)拿能美芯片制造領(lǐng)域，大陸公司的下產(chǎn)追趕速度還會更快，2028年就會超越中國臺灣公司成為世界最大芯片代工產(chǎn)地，全球2029年大陸地區(qū)公司全球產(chǎn)能占比將達到37%，半導(dǎo)臺灣公司為35%，體年天國美國占8%，日本及歐洲各占3%。

這意味著中國大陸+中國臺灣公司未來幾年會成為全球絕對的產(chǎn)地，合計72%的產(chǎn)能，遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)。

不過IDC這里說的主要是產(chǎn)能，如果單論先進工藝的話，2029年應(yīng)該也不會有公司能超越臺積電一家，三星、Intel、GF格芯及大陸地區(qū)的中芯國際、華虹、晶合集成在先進工藝上還是會差不少的。

TrendForce最新公布的3季度全球芯片代工市場報告中，臺積電以330億美元的收入位列第一，份額高達71%，三星第二，但份額只有6.8%了。

中芯國際位列第三，營收23.82億美元，份額5.1%，跟三星的31.84億美元差距其實并不大，考慮到還有800億的工程在建設(shè)中，未來幾年中芯國際超過三星成為全球代工市場第二應(yīng)該有戲。