12月14日消息，制準(zhǔn)JEDEC組織正在抓緊制定新的定全內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)“SPHBM4”(標(biāo)準(zhǔn)封裝高帶寬內(nèi)存第四代)，只需512-bit位寬即可實(shí)現(xiàn)完整的新內(nèi)HBM4級(jí)別帶寬，同時(shí)兼容傳統(tǒng)有機(jī)基板，存標(biāo)從而提供更大的秒殺容量、更低的制準(zhǔn)集成成本。

可以說(shuō)，定全它是新內(nèi)介于傳統(tǒng)DDR與新型HBM之間的一種內(nèi)存，可填補(bǔ)HBM在諸多市場(chǎng)的存標(biāo)空白，但不會(huì)用于顯卡而取代GDDR顯存。秒殺

HBM內(nèi)存一般采用1024-bit或者2048-bit位寬，制準(zhǔn)從而擁有無(wú)可匹敵的定全性能、帶寬與能效，新內(nèi)但如此超高位寬也會(huì)占用大量寶貴的存標(biāo)芯片面積，不僅限制了單顆堆疊數(shù)量、秒殺封裝容量，還進(jìn)一步制約了單個(gè)AI加速卡的性能、計(jì)算集群的整體算力。

SPHBM4采用了4:1串行技術(shù)，從而將位寬從2048-bit降至512-bit，同時(shí)保持同等帶寬，依然遠(yuǎn)勝DDR5。

不過(guò)，JEDEC并未明說(shuō)，這是將數(shù)據(jù)傳輸率提升至原有的4倍(32GT/s)，還是引入了更高頻率的新型編碼方案。

SPHBM4封裝內(nèi)部使用了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)Die、HBM4 Die，從而確保單個(gè)堆疊的容量看齊HBM4、HBM4E，最高可達(dá)64GB，并簡(jiǎn)化了控制器設(shè)計(jì)、整體封裝結(jié)構(gòu)，降低了成本。

理論上講，SPHBM4的容量甚至更高，可以達(dá)到HBM4的四倍。

你可能回想起HBM作為顯卡顯存的日子，SPHBM4會(huì)不會(huì)成為新的顯存？

顯然不行。

這是因?yàn)椋?strong>SPHBM4的首要設(shè)計(jì)目標(biāo)是達(dá)到HBM4級(jí)的帶寬，保證性能和容量，而不是控制成本和功耗。

SPHBM4的成本顯然低于HBM4、HBM4E，尤其是可以不使用昂貴的中介層，但仍然是堆疊式設(shè)計(jì)，自然要比普通DRAM芯片更貴。

同時(shí)，它還需要配套的基片接口、TSV硅通孔技術(shù)、先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不可能在成本上降到GDDR的級(jí)別。

所以，在顯卡使用一顆SPHBM4取代多顆GDDR6/7，反而會(huì)更貴，性能提升效果卻不會(huì)太明顯。