12月17日消息，蘋果配據(jù)wccftech報道，歸頂蘋果計劃在2026年上半年推出其M5系列芯片的搭載高性能型號，包括M5 Pro、芯片M5 Max和M5 Ultra。蘋果配

其中，歸頂頂級的搭載M5 Ultra芯片有望搭載于新一代Mac Studio，使其成為蘋果性能最強(qiáng)大的芯片桌面設(shè)備。

同時，蘋果配泄露的歸頂iOS 26內(nèi)部代碼顯示，蘋果正在開發(fā)一款代號為“J833c”的搭載iMac，其搭載的芯片H17C平臺被推測為M5 Max芯片。這意味著蘋果可能正在測試搭載M5 Max的蘋果配新款iMac Pro機(jī)型。

iMac Pro作為蘋果定位高端的歸頂“All in One”工作站，其更新傳聞已持續(xù)一段時間。搭載

關(guān)于其顯示屏規(guī)格，目前存在兩種說法：一種稱將采用32英寸mini-LED屏幕，擁有超過4000顆mini-LED燈珠并劃分約1000個調(diào)光區(qū)；另一種則指向27英寸規(guī)格，并支持24Hz至120Hz的動態(tài)刷新率。

隨著市場環(huán)境的演變，蘋果或許已重新評估并啟動了新款iMac Pro的發(fā)布計劃，相關(guān)進(jìn)展值得關(guān)注。