12月17日消息，蘋(píng)果2026年手機(jī)行業(yè)將迎來(lái)2nm芯片時(shí)代，首發(fā)手機(jī)時(shí)代蘋(píng)果A20和A20 Pro都將采用2nm工藝，臺(tái)積由臺(tái)積電代工。工藝

對(duì)比3nm FinFET工藝，蘋(píng)果臺(tái)積電2nm升級(jí)為全新的首發(fā)手機(jī)時(shí)代GAA架構(gòu)，臺(tái)積電希望2nm GAA工藝節(jié)點(diǎn)能提升性能與能效的臺(tái)積表現(xiàn)，這吸引了大批客戶的工藝訂單。

相較FinFET，蘋(píng)果GAA架構(gòu)的首發(fā)手機(jī)時(shí)代優(yōu)勢(shì)在于其采用了納米片堆疊技術(shù)，其電流控制更精準(zhǔn)，臺(tái)積同時(shí)還能大幅降低漏電。工藝這一特性讓2nm工藝在相同功耗下實(shí)現(xiàn)10%-15%的蘋(píng)果性能提升，在相同性能水平下，首發(fā)手機(jī)時(shí)代功耗降低25%-30%。臺(tái)積

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電2nm的量產(chǎn)工作會(huì)在今年底正式啟動(dòng)，目前兩座工廠的2nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，臺(tái)積電需要額外新建工廠來(lái)滿足客戶需求，這項(xiàng)工程預(yù)計(jì)需要286億美元的投資。

根據(jù)已知的信息，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等多家企業(yè)都是臺(tái)積電2nm工藝的客戶，臺(tái)積電難以滿足所有客戶的需求，目前蘋(píng)果拿下了超半數(shù)的初始產(chǎn)能，剩下的產(chǎn)能則由其它客戶瓜分。按照計(jì)劃，臺(tái)積電將在2026年底前把月產(chǎn)量提升至10萬(wàn)片。

值得一提的是，三星今年早些時(shí)候啟動(dòng)2nm GAA工藝的量產(chǎn)工作，但公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，三星2nm GAA工藝的性能、能效相比3nm并沒(méi)有太大提升，這可能是因?yàn)榱悸?ldquo;未達(dá)到最佳水平”，相關(guān)數(shù)據(jù)或許會(huì)隨著時(shí)間推移得到改善。