12月17日消息，繼組據(jù)財聯(lián)社報道，裝終蘋果正與至少一家合作伙伴展開初步洽談，端產(chǎn)有望首次在印度開展iPhone芯片的品后蘋果封裝與組裝業(yè)務(wù)。

此前，首次蘋果與印度的考慮工業(yè)合作主要集中在iPhone、AirPods等終端產(chǎn)品的印度最終組裝環(huán)節(jié)。

而最新的封裝談判進展表明，蘋果在印度的芯片布局可能從現(xiàn)有的終端產(chǎn)品組裝，進一步向上游延伸至更復(fù)雜的繼組半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

報道稱，裝終蘋果公司與CG Semi半導(dǎo)體公司進行了會談，端產(chǎn)該公司正在印度建設(shè)一個半導(dǎo)體封測代工（OSAT）工廠，品后蘋果而這也是首次蘋果首次考慮在印度組裝和封裝部分芯片。

報道還指出，考慮目前尚不清楚將在印度工廠封裝哪些芯片，但大概率會是顯示驅(qū)動芯片。

CG半導(dǎo)體向媒體表示，不會對市場猜測或與特定客戶的討論發(fā)表評論。

盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。

知情人士透露，即便磋商取得進展，鑒于蘋果嚴苛的質(zhì)量標準，此次合作對CG Semi而言“或?qū)⑹且粓銎D難的攻堅戰(zhàn)”。

該知情人士補充道：“蘋果同時在與多家企業(yè)洽談供應(yīng)鏈的各類合作，但最終能躋身其供應(yīng)商名單的企業(yè)寥寥無幾。”